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4.17.0 열전자 방출 이론
> 열전자 방출 이론을 통해서 Si에서 금속으로 흐르는 전자에 의한 전류를 정확하게 예측할 수 있다.
> 열전자 방출은 금속들을 가열할 때 금속 표면으로부터 전자가 방출되는 현상.
> 쇼트키 효과는 열전자 방출 전류가 온도에 의해 포화를 갖지만 전계를 가하면 그만큼 방출 전류가 증가한다.
>금속-실리콘 접합에서 전압 V가 가해졌을 때 에너지 밴드 다이어그램은 그림 1과 같다.
> 경계면에서 전자 농도 n은 다음과 같다. (페르미 디락 분포 사용)
> 평균 전자 운동 에너지 v_thx는 다음과 같다. (이 식이 어떻게 유도된지 모르겠음ㅠ)
> Si 에서 금속으로 이동하는 전자의 전류 밀도 J를 구하면. (근데 왜 금속 쪽으로 전류가 반만 이동할까?)
> 해당 식을 통해서 전류 밀도는 ∅_B - V 함수로 되어있고 장벽이 작거나 전압이 많이 가해질수록 전류가 더 많이 흐른다.
Reference
-. Chenming Calvin Hu, Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits, PEARSON(2013)
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