3.1.1 소자 제조 > 대부분의 반도체 제조 회사에서 Si 웨이퍼를 구매하는 것으로 제조 공정이 시작된다. > 큰 반도체 Fab은 매다 Si 웨이퍼 40k 이상 처리할 수 있다. > 반도체 소자 제조 공정의 간단히 한다면 a) SiO2 형성 b) 산화물의 선택적 제거 c) 웨이퍼 표면에 도펀트 주입 d) 웨이퍼 내로 도펀트 확산 > 이 공정들과 다른 제조 단계를 조합하면 반도체 소자와 회로를 만들 수 있다. > 웨이퍼 기판 위 층층이 회로를 만드는 방법을 평면 기술(Planar Technology)이라고 한다. > 평면 기술의 이점은 Si 웨이퍼 전반에 적용이 된다는 것이다. > 정밀도를 높여서 동일 웨이퍼 크기에 많은 회로 Chip들을 만드는 것은 큰 경제적 이점을 가진다. 3.1.1 Fabricat..
서론 > 전자공학과에서 반도체 강의를 수강했으며 관련된 회사에서 관련된 업무를 하고 있다. > 아무리 복잡하거나 창의적은 결과물을 도출할 때 항상 근간이 되는건 기본 지식이다. > 기본을 Remind하며 학부 때 보았던 소자 공학 서적의 Review를 시작한다. 1.1.1 실리콘 결정 구조 > 우리가 반도체 물질이라고 하면 보통 실리콘을 얘기한다. (Si, Silicon) > 먼저 반도체가 뭐냐라고 시작한다면 도체도 될 수 있고 부도체도 될 수 있는 물질. > 좀 더 어렵게 말하면 Energy Band에서 Band Gap이 적절해서 우리가 임의적으로 도체랑 도체로 Control 할 수 있는 물질. > 그런 물질이 되려면 원자의 최외곽 전자가 4개이면 된다. > Si만 그럼 최외곽 전자만 4개인가 아니다 ..
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