3.1 소자 제조에 대한 서론 (Fabrication Introduction)

3.1.1 소자 제조 > 대부분의 반도체 제조 회사에서 Si 웨이퍼를 구매하는 것으로 제조 공정이 시작된다. > 큰 반도체 Fab은 매다 Si 웨이퍼 40k 이상 처리할 수 있다. > 반도체 소자 제조 공정의 간단히 한다면 a) SiO2 형성 b) 산화물의 선택적 제거 c) 웨이퍼 표면에 도펀트 주입 d) 웨이퍼 내로 도펀트 확산 > 이 공정들과 다른 제조 단계를 조합하면 반도체 소자와 회로를 만들 수 있다. > 웨이퍼 기판 위 층층이 회로를 만드는 방법을 평면 기술(Planar Technology)이라고 한다. > 평면 기술의 이점은 Si 웨이퍼 전반에 적용이 된다는 것이다. > 정밀도를 높여서 동일 웨이퍼 크기에 많은 회로 Chip들을 만드는 것은 큰 경제적 이점을 가진다. 3.1.1 Fabricat..
Semiconductor(반도체) 2023. 8. 20. 22:01
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