3.9 Testing, Assembly and Qualification

3.9.1 테스팅, 조립 그리고 검정 > 반도체 공정이 완료되면 잘 만들어졌는지 잘 작동하는지 전기적으로 Test 작업을 한다 이를 EDS(Electrical Die Sorting)이라고 한다. > 테스트를 하고 제대로 동작하지 않는 것은 표시가 되어 조립되지 않는다. > EDS에서 통과된 Chip들은 Sawing 되어 플라스틱 혹은 세라믹 패키지로 조립이 되거나 Direct로 회로 보드에 부탁될 수 있다. > 단일 칩으로도 되는경우도 있지만 대개 멀티 칩으로 Stacking 되기도 한다. > 칩과 패키지 사이의 전기적 연결은 자동화된 Wire Bonding 혹은 Solder Bump에 의하여 만들어진다. > Wire Bonding은 Wire를 패키지와 Chip을 연결 시켜주는 방식이다. > Solder..
Semiconductor(반도체) 2023. 8. 31. 22:41
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