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3.8.1 상호 연결 > 반도체 소자는 금속선에 의해서 서로 연결되어 있어야 한다. > 전압과 전류를 공급받거나 전기 신호를 전달하기 위해서 금속선을 연결해 주는 공정을 Metalization이라고 한다. > 반도체 Chip 기술이 고도화되면서 일반적으로 다층 금속 구조를 채택하고 있다. > 인접한 금속층은 서로 Short가 나면 안되기 때문에 유전체 층에 의해 분리되어 있다. > Metalization 금속은 초기에는 Al이 많이 쓰였다. > Al은 높은 비저항을 갖지만 EM(Electromigration) 신뢰성 문제를 갖는다. > 접압이 가해지면서 전기장 방향에 따라서 Al 원자들이 이동하게 되면서 빈자리가 만들어지는 Void나 원자들이 이동해서 한 부분에 혹처럼 튀어나오는 Hilcock을 유발하는..